半導体業界向け 固定部品

細かい寸法公差、R形状指定のある製品を切削加工からの工法転換によるコストダウン

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名称半導体業界向け 固定部品
業種半導体業界
製品固定部品
材質SUS316L
精度
重量10.8g
サイズ約11mmx25mmx8.3mm
メリット切削加工からの工法転換によりコストダウンに貢献
形状特性

備考

こちらの製品はオサエテープと呼ばれるもので半導体業界向けのMIM製品となります。最も厳しい精度のして指定箇所としては、通し穴の位置のもので、精度としては、±0.015mmの寸法公差の指定が入っています。形状においても、R0.2 、0.3,1等いくつも指定があるので、従来の切削加工では、加工に時間がかかる製品と言えます。

そこで、MIMによる工法転換のご提案をいたしました。一般的には、金属射出成形で加工を行うと、精度がでない、金型製作費が高いなどの問題があるため、敬遠されることが多いですが、当社の場合には自社で内製化をおこなっているので、切削による量産加工を行う場合と比較して、コストメリットの提案が可能であると言えます。

お手持ちの製品でミリ単位の大きさで、ミクロン台の精度が求められる複雑形状品のコストお困りの際には金属射出成形による加工をご検討ください。日本マイクロMIMでは、様々な工法転換事例を基に、ご提案をさせて頂きます。

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