備考

日本マイクロMIMホールディングスでは、MIM(金属粉末射出成形）を利用することで逆テーパ微細構造を提供しています。この構造は、逆テーパ状のマイクロピラーを金属部品の表面に設けた構造品で、医療用部品や、半導体製造装置内部品、モバイル機器、磁性部品などで用いられることがあるものとなります。この構造を付加することで、異なる材質の部品と金属部品を接合することができ、その他の接合方法と比較して強度向上が可能となります。この構造に利用される材質は、SUS（ステンレス鋼）・磁性材料・Tiなどの、 MIM適応化材料全般となっております。逆テーパ微細構造を利用することのメリットは、異なる材質の部品と金属部品を接合する際、アンカー効果により物理的な接合強度が図れることです。このμ-MIM®（金属粉末射出成形）技術を使用することで、μ-MIM®（金属粉末射出成形）加工以外の加工では実現不可能だった逆テーパ形状を実現することができます。また、接合用途のみではなく接触面積の増大や表面積の有効化により、触媒・電気化学分野での利用など幅広い用途に検討頂いております。

開発段階で製造方法に悩まれている方はもちろん、切削で加工を行っているが精度、コスト面で問題が・・・MIM（金属粉末射出成形）で作っているが、歩留まりが悪すぎる・・・という方は一度、ご相談ください。